יישומים: Processor, אספקת מתח: 2.8V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, אספקת מתח: 3.8V ~ 7V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 40-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: Automotive, זרם - אספקה: 10mA, אספקת מתח: 4.5V ~ 36V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
יישומים: System Basis Chip, זרם - אספקה: 4.5mA, אספקת מתח: 5.5V ~ 27V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-LQFP,
יישומים: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, אספקת מתח: 3.8V ~ 7V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 40-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: Processor, זרם - אספקה: 370µA, אספקת מתח: 3V ~ 4.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 130-LFBGA,
יישומים: Audio, Video, אספקת מתח: 2.8V ~ 4.5V, טמפרטורת פעולה: 0°C ~ 85°C (TA), סוג הרכבה: Surface Mount, Wettable Flank, חבילה / מארז: 56-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: System Basis Chip, אספקת מתח: -1.0V ~ 40V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C (TA), סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-LQFP Exposed Pad,
יישומים: Processor, אספקת מתח: 2.8V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: System Basis Chip, אספקת מתח: -1.0V ~ 40V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 150°C (TA), סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-LQFP Exposed Pad,
יישומים: Processor, זרם - אספקה: 86mA, אספקת מתח: 2.7V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -20°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 56-TFQFN Exposed Pad,
יישומים: Audio, Video, אספקת מתח: 2.8V ~ 4.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C (TA), סוג הרכבה: Surface Mount, Wettable Flank, חבילה / מארז: 56-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 186-LFBGA,
יישומים: LS1 Communication Processors, זרם - אספקה: 450µA, אספקת מתח: 2.8V ~ 4.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C (TA), סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: Wireless Power Receiver, זרם - אספקה: 120mA, אספקת מתח: 3.5V ~ 20V, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-UFQFN Exposed Pad,
יישומים: Wireless Power Transmitter, זרם - אספקה: 300µA, אספקת מתח: 2.7V ~ 3.6V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: i.MX Processors, אספקת מתח: 2.8V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, זרם - אספקה: 250µA, אספקת מתח: 2.8V ~ 4.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C (TA), סוג הרכבה: Surface Mount, Wettable Flank, חבילה / מארז: 56-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: i.MX Processors, אספקת מתח: 2.8V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: System Basis Chip, זרם - אספקה: 13mA, אספקת מתח: 2.7V ~ 36V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-LQFP Exposed Pad,
