יישומים: System Basis Chip, זרם - אספקה: 7mA, אספקת מתח: 3.5V ~ 28V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-LQFP Exposed Pad,
יישומים: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 139-TFBGA,
זרם - אספקה: 26mA, טמפרטורת פעולה: 0°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
יישומים: System Basis Chip, זרם - אספקה: 2mA, אספקת מתח: 5.5V ~ 28V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
יישומים: Ignition Buffer, Regulator, זרם - אספקה: 300µA, אספקת מתח: 9V ~ 18V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 23-SIP Formed Leads,
סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 80-LQFP Exposed Pad,
יישומים: Automotive, זרם - אספקה: 6mA, אספקת מתח: 8V ~ 18V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
יישומים: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 186-LFBGA,
יישומים: Wireless Power Receiver, זרם - אספקה: 12mA, אספקת מתח: 6.1V ~ 18V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 42-UFBGA, WLCSP,
יישומים: Small Engine, זרם - אספקה: 10mA, אספקת מתח: 4.7V ~ 36V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
יישומים: Processor, זרם - אספקה: 500µA, אספקת מתח: 9.5V ~ 18V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
יישומים: PC's, PDA's, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 36-UFBGA, WLCSP,
יישומים: Automotive, זרם - אספקה: 6mA, אספקת מתח: 8V ~ 18V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
יישומים: Automotive, אספקת מתח: 4V ~ 24V, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
יישומים: Handheld/Mobile Devices, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 247-TFBGA,
יישומים: Automotive, זרם - אספקה: 10mA, אספקת מתח: 4.7V ~ 36V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
יישומים: Processor, זרם - אספקה: 95µA, אספקת מתח: 5.6V ~ 25V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
יישומים: Pump, Valve Controller, אספקת מתח: 6V ~ 36V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 64-LQFP Exposed Pad,
יישומים: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, אספקת מתח: 3.8V ~ 7V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 105°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 40-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: Processor, זרם - אספקה: 500µA, אספקת מתח: 9.5V ~ 18V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 13-SIP Formed Leads,
יישומים: Automotive, זרם - אספקה: 5mA, אספקת מתח: 5.5V ~ 18V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
יישומים: Automotive Airbag System, אספקת מתח: 5.2V ~ 20V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 64-LQFP Exposed Pad,
