סוּג: Floating-Point Co-Processor, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 68-BCPGA, חבילת מכשירי ספק: 68-PGA (26.92x26.92),
סוּג: NTSC/PAL Modulator, יישומים: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 16-SOIC,
סוּג: Overvoltage Protection Controller, יישומים: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 6-WFDFN, חבילת מכשירי ספק: 6-uDFN (1.5x1.0),
סוּג: Overvoltage Protection Controller, יישומים: Cell Phones, Media Players, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 8-WFDFN Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 8-TDFN (2x3),
סוּג: Digital Input, יישומים: Automation Control, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: SOT-23-6, חבילת מכשירי ספק: SOT-6,
סוּג: Microcontroller, יישומים: Infrared, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), חבילת מכשירי ספק: 20-SOIC,
סוּג: Framer, יישומים: Data Transport, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 400-BBGA, חבילת מכשירי ספק: 400-PBGA (27x27),
סוּג: Overvoltage Protection, יישומים: Control Systems, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 8-SOIC,
סוּג: Parametric Measurement Unit, יישומים: Automatic Test Equipment, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 64-TQFP Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 64-TQFP-EP (10x10),
סוּג: Protection Switch, יישומים: T1/E1/J1, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-WFQFN Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 32-TQFN-EP (5x5),
סוּג: Transmission Line Clamp, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, חבילת מכשירי ספק: SOT-363-6 (SC-70),
סוּג: Support Circuit, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 16-QSOP,
סוּג: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: Module, חבילת מכשירי ספק: 80-LCCC (20.7x9.1),
סוּג: PCI CardBus Controller, יישומים: High-Volume PC Applications, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 224-LFBGA, חבילת מכשירי ספק: 224-NFBGA,
סוּג: DLP PMIC, LED Driver, יישומים: DLP® Pico™ Projectors, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 100-TQFP Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 100-HTQFP (14x14),
סוּג: Digital Micromirror Device (DMD), סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 40-BFCLGA, חבילת מכשירי ספק: 40-CLGA (15.9x5.3),
סוּג: Digital Micromirror Device (DMD), יישומים: 3D, Medical Imaging, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 350-BFCPGA, חבילת מכשירי ספק: 350-CPGA (35x32.2),
סוּג: Digital Micromirror Device (DMD), סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 149-BFCPGA Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 149-CPGA (22.3x32.2),
סוּג: Digital Micromirror Device (DMD), יישומים: 3D, Medical Imaging, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 149-BFCPGA Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 149-CPGA (22.3x32.2),
סוּג: Configuration PROM, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-TFBGA, DSBGA, חבילת מכשירי ספק: 48-DSBGA (8x9),
סוּג: Digital Controller, יישומים: Image Processing and Control, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 419-BGA, חבילת מכשירי ספק: 419-BGA (23x23),
סוּג: Capacitor Discharge, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 8-SOIC,
סוּג: Controller, יישומים: Ground Fault Protection, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 8-DIP (0.300", 7.62mm), חבילת מכשירי ספק: 8-DIP,
סוּג: Broadband Front-End, יישומים: Power Line Communications, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 373-TFBGA, חבילת מכשירי ספק: 373-TFBGA (12x12),
סוּג: Programmable Peripherals IC, יישומים: 8-Bit MCU Peripherals, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 52-QFP, חבילת מכשירי ספק: 52-PQFP (10x10),
סוּג: Multi-Queue Flow-Control, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 256-BBGA, חבילת מכשירי ספק: 256-BGA (17x17),
סוּג: Mechanical Sample, סוג הרכבה: Surface Mount,
סוּג: 10/100 Integrated Switch, יישומים: Port Switch/Network Interface, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 128-BFQFP, חבילת מכשירי ספק: 128-PQFP (14x20),
סוּג: Floating-Point Co-Processor, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 68-CPGA, חבילת מכשירי ספק: 68-CPGA (26.92x26.92),
