סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 9-SIP Exposed Tab, Formed Leads, חבילת מכשירי ספק: 9-PDBS-EP,
סוּג: NTSC/PAL Modulator, יישומים: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 16-SOIC,
סוּג: Floating-Point Co-Processor, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 68-LCC (J-Lead), חבילת מכשירי ספק: 68-PLCC (24.21x24.21),
סוּג: Output Circuit (Amplifier), סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 10-SIP, חבילת מכשירי ספק: 10-SIP H/S,
סוּג: Encoder, יישומים: RF, IR, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 14-SOIC,
סוּג: Transceiver, יישומים: Instrumentation, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-VFQFN Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 16-QFN (3x3),
סוּג: Encoder, יישומים: RF, IR, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 14-DIP (0.300", 7.62mm), חבילת מכשירי ספק: 14-DIP,
סוּג: Driver, יישומים: Automotive, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), חבילת מכשירי ספק: 20-SOIC,
סוּג: Digital Controller, יישומים: Image Processing and Control, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 780-BGA, חבילת מכשירי ספק: 780-BGA (29x29),
סוּג: Digital Controller, יישומים: Image Processing and Control, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 676-BBGA, FCBGA, חבילת מכשירי ספק: 676-FCBGA (27x27),
סוּג: Digital Micromirror Device (DMD), יישומים: 3D, Medical Imaging, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 355-CLCC, חבילת מכשירי ספק: 355-LCCC (42.16x42.16),
סוּג: Integrated Power Controller, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), חבילת מכשירי ספק: P-DSO-20,
סוּג: Interworking Element, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 256-BGA, חבילת מכשירי ספק: 256-BGA (27x27),
סוּג: Transceiver, יישומים: Automotive, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: PG-DSO-36-38,
סוּג: Processor Companion, יישומים: Processor-Based Systems, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 14-SOIC,
סוּג: Multi-Queue Flow-Control, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 256-BBGA, חבילת מכשירי ספק: 256-BGA (17x17),
סוּג: Sequential Flow-Control, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 324-BGA, חבילת מכשירי ספק: 324-PBGA (19x19),
סוּג: Overvoltage Protection, יישומים: Control Systems, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: SC-74A, SOT-753, חבילת מכשירי ספק: SOT-23-5,
סוּג: Overvoltage and Overcurrent Controller, יישומים: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 14-WFDFN Exposed Pad, חבילת מכשירי ספק: 14-TDFN-EP (3x3),
סוּג: Authentication Chip, יישומים: Medical, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), חבילת מכשירי ספק: 8-SOIC,
סוּג: TDM (Time Division Multiplexing), יישומים: Data Transport, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 484-BGA, חבילת מכשירי ספק: 484-TEBGA (23x23),
סוּג: RE-CONFIGURABLE ANALOG CIRCUIT, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width), חבילת מכשירי ספק: 36-QSOP,
סוּג: Programmable Peripherals IC, יישומים: 8-Bit MCU Peripherals, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 52-LCC (J-Lead), חבילת מכשירי ספק: 52-PLCC (19.1x19.1),
סוּג: Floating-Point Co-Processor, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 68-CPGA, חבילת מכשירי ספק: 68-CPGA (26.92x26.92),
סוּג: 10/100 Integrated Switch, יישומים: Port Switch/Network Interface, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 208-BFQFP, חבילת מכשירי ספק: 208-PQFP (28x28),
סוּג: 10/100 Integrated Switch, יישומים: Industrial, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 128-BFQFP, חבילת מכשירי ספק: 128-PQFP (14x20),
סוּג: 10/100 Integrated Switch, יישומים: Port Switch/Network Interface, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 128-BFQFP, חבילת מכשירי ספק: 128-PQFP (14x20),
