| סוּג | תיאור |
| סטטוס חלק | Active |
|---|---|
| סוּג | Board Level, Vertical |
| חבילה מקוררת | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| שיטת התקשרות | Clip, Solder Foot |
| צוּרָה | Rectangular, Fins |
| אורך | 2.362" (60.00mm) |
| רוֹחַב | 0.984" (25.00mm) |
| קוֹטֶר | - |
| גובה מחוץ לבסיס (גובה הסנפיר) | 1.520" (38.61mm) |
| פיזור כוח @ עליית טמפרטורה | - |
| עמידות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 0.60°C/W @ 600 LFM |
| עמידות תרמית @ טבעית | - |
| חוֹמֶר | Aluminum |
| גימור חומר | Black Anodized |
| מעמד RoHS. | תואם RoHS. |
|---|---|
| רמת רגישות לחות (MSL) | לא ישים |
| מצב מחזור החיים | מיושן / סוף החיים |
| קטגוריה | מלאי זמין |
