| סוּג | תיאור |
| סטטוס חלק | Active |
|---|---|
| המר מ (סוף מתאם) | SOIC |
| המרה ל (סוף מתאם) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| מספר סיכות | 20 |
| המגרש - הזדווגות | 0.050" (1.27mm) |
| סיום יצירת קשר - הזדווגות | Tin |
| סוג הרכבה | Through Hole |
| סיום | Solder |
| מגרש - פוסט | 0.100" (2.54mm) |
| צור קשר סיום - פרסם | Tin-Lead |
| חומר דיור | - |
| חומר לוח | Polyimide (PI) |
| מעמד RoHS. | תואם RoHS. |
|---|---|
| רמת רגישות לחות (MSL) | לא ישים |
| מצב מחזור החיים | מיושן / סוף החיים |
| קטגוריה | מלאי זמין |
