יישומים: Thermoelectric Cooler, אספקת מתח: 2.8V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-LQFP Exposed Pad,
יישומים: Thermoelectric Cooler, זרם - אספקה: 4mA, אספקת מתח: 2.8V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-LQFP Exposed Pad,
יישומים: Processor, זרם - אספקה: 60µA, אספקת מתח: 2.7V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 40-WFQFN Exposed Pad,
יישומים: PWM Power Driver, זרם - אספקה: 50mA, אספקת מתח: 4.5V ~ 26V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
יישומים: Cellular, CDMA Handset, אספקת מתח: 3V ~ 5.5V, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 49-WFBGA, DSBGA,
יישומים: Processor, אספקת מתח: 3.135V ~ 5.25V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 169-LFBGA,
יישומים: Digital Cores, זרם - אספקה: 60µA, אספקת מתח: 2.7V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 24-WFQFN Exposed Pad,
יישומים: Processor, אספקת מתח: 3.135 ~ 5.25V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 196-LFBGA,
יישומים: Handheld/Mobile Devices, זרם - אספקה: 10µA, אספקת מתח: 1.8V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
יישומים: Energy Management Unit (EMU), אספקת מתח: 3V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 70°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 36-WFQFN Exposed Pad,
יישומים: Cellular, CDMA Handset, אספקת מתח: 3V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 30-WFBGA,
יישומים: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, אספקת מתח: 2.5V ~ 5V, טמפרטורת פעולה: 0°C ~ 70°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 80-WFQFN,
יישומים: Cellular, CDMA, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 49-WFBGA, DSBGA,
יישומים: Handheld/Mobile Devices, אספקת מתח: 2.5V ~ 6V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-WFQFN Exposed Pad,
יישומים: Handheld/Mobile Devices, אספקת מתח: 3V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 14-WFDFN Exposed Pad,
יישומים: Mobile Handsets, זרם - אספקה: 3.5µA, אספקת מתח: 3V ~ 4.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 81-WFBGA, DSBGA,
יישומים: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 120-VFBGA,
יישומים: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, זרם - אספקה: 1mA, אספקת מתח: 4.5V ~ 30V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
יישומים: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, זרם - אספקה: 20µA, אספקת מתח: 2.5V ~ 4.8V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 155-UFBGA, DSBGA,
יישומים: Special Purpose, אספקת מתח: 3V ~ 3.6V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 80-TQFP,
יישומים: Ground Fault Protection, זרם - אספקה: 19mA, אספקת מתח: 22V ~ 30V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 70°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
יישומים: Photovoltaics, זרם - אספקה: 25µA, אספקת מתח: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 125°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
יישומים: E Ink®, Vizplex™ Display, זרם - אספקה: 5.5mA, אספקת מתח: 3V ~ 6V, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 48-VFQFN Exposed Pad,
יישומים: Special Purpose, אספקת מתח: 3V ~ 3.6V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 110°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 80-TQFP,
יישומים: Handheld/Mobile Devices, אספקת מתח: 2.5V ~ 5.5V, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 49-WFBGA,
