סוּג: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 18 (2 x 9), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, עובי גימור קשר - הזדווגות: 80.0µin (2.03µm), חומר מגע - הזדווגות: Copper Alloy,
סוּג: PLCC, מספר עמדות או סיכות (רשת): 44 (4 x 11), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: PLCC, מספר עמדות או סיכות (רשת): 84 (4 x 21), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: PLCC, מספר עמדות או סיכות (רשת): 32 (2 x 7, 2 x 9), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: PLCC, מספר עמדות או סיכות (רשת): 44 (4 x 11), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: QFP, מספר עמדות או סיכות (רשת): 144 (4 x 36), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, עובי גימור קשר - הזדווגות: 200.0µin (5.08µm), חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: QFP, מספר עמדות או סיכות (רשת): 160 (4 x 40), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, עובי גימור קשר - הזדווגות: 200.0µin (5.08µm), חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: QFP, מספר עמדות או סיכות (רשת): 100 (4 x 25), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, עובי גימור קשר - הזדווגות: 200.0µin (5.08µm), חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: Transistor, TO-3, מספר עמדות או סיכות (רשת): 3 (Oval), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 50.0µin (1.27µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 48 (2 x 24), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 25.0µin (0.63µm), חומר מגע - הזדווגות: Copper Alloy,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 40 (2 x 20), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 25.0µin (0.63µm), חומר מגע - הזדווגות: Copper Alloy,
סוּג: QFP, מספר עמדות או סיכות (רשת): 132 (4 x 33), המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, עובי גימור קשר - הזדווגות: 200.0µin (5.08µm), חומר מגע - הזדווגות: Phosphor Bronze,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 36 (2 x 18), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 25.0µin (0.63µm), חומר מגע - הזדווגות: Copper Alloy,
סוּג: Transistor, TO-3, מספר עמדות או סיכות (רשת): 3 (Round), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, עובי גימור קשר - הזדווגות: 20.0µin (0.51µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: Transistor, TO-3, מספר עמדות או סיכות (רשת): 3 (Oval), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, עובי גימור קשר - הזדווגות: 200.0µin (5.08µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 28 (2 x 14), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin-Lead, חומר מגע - הזדווגות: Copper Alloy,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 40 (2 x 20), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 25.0µin (0.63µm), חומר מגע - הזדווגות: Copper Alloy,