זמן עיכוב: 2.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 800ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 200ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 2.6ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 4.0ns, סוֹבלָנוּת: ±0.125nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 6.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.250nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 700ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 2.9ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 4.0ns, סוֹבלָנוּת: ±0.100nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 140ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 4.0ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 60ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 1.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 7.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.250nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 1.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 300ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 1.0ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 2.7ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 4.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 40ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 220ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 650ps, סוֹבלָנוּת: ±0.025nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 180ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 8.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.250nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 400ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 500ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 4.8ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 1.0ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 1.3ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 3.1ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 3.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.100nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 2.25ns, סוֹבלָנוּת: ±0.125nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 4.7ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 100ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
