המר מ (סוף מתאם): TSOP, המרה ל (סוף מתאם): DIP, מספר סיכות: 40, המגרש - הזדווגות: 0.020" (0.50mm), סוג הרכבה: Through Hole,
המר מ (סוף מתאם): SOIC, המרה ל (סוף מתאם): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר סיכות: 40, המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סוג הרכבה: Through Hole,
המר מ (סוף מתאם): TSOP, המרה ל (סוף מתאם): DIP, מספר סיכות: 56, המגרש - הזדווגות: 0.020" (0.50mm), סוג הרכבה: Through Hole,
המר מ (סוף מתאם): SOIC, המרה ל (סוף מתאם): DIP, מספר סיכות: 44, המגרש - הזדווגות: 0.050" (1.27mm), סוג הרכבה: Through Hole,
