זמן עיכוב: 4.2ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 2.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.125nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 700ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 400ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 3.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 4.75ns, סוֹבלָנוּת: ±0.125nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 100ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
זמן עיכוב: 2.4ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 400ps, סוֹבלָנוּת: ±0.025nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 9.5ns, סוֹבלָנוּת: ±0.250nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 600ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 1.4ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 3.8ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 3.2ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 8.0ns, סוֹבלָנוּת: ±0.250nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 200ps, סוֹבלָנוּת: ±0.025nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 2.75ns, סוֹבלָנוּת: ±0.125nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 180ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 1.6ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 200ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 1.3ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 1.0ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 1.7ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 400ps, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 500ps, סוֹבלָנוּת: ±0.025nS, טמפרטורת פעולה: -10°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Through Hole, חבילה / מארז: 3-SIP,
זמן עיכוב: 160ps, סוֹבלָנוּת: ±10%, טמפרטורת פעולה: -40°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 1210 (3225 Metric),
זמן עיכוב: 1.9ns, סוֹבלָנוּת: ±0.050nS, טמפרטורת פעולה: -25°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
זמן עיכוב: 7.775ns, סוֹבלָנוּת: ±0.31nS, טמפרטורת פעולה: -55°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: Nonstandard, 3 Lead,
זמן עיכוב: 8.13ns, סוֹבלָנוּת: ±0.18nS, טמפרטורת פעולה: -55°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: Nonstandard, 4 Lead,
זמן עיכוב: 11.25ns, סוֹבלָנוּת: ±0.20nS, טמפרטורת פעולה: -55°C ~ 85°C, סוג הרכבה: Surface Mount, חבילה / מארז: Nonstandard, 5 Lead,
