סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 42 (2 x 21), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 52 (2 x 26), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 24 (2 x 12), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 24 (2 x 12), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 24 (2 x 12), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 40 (2 x 20), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 42 (2 x 21), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 22 (2 x 11), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 22 (2 x 11), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, מספר עמדות או סיכות (רשת): 10 (2 x 5), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Beryllium Copper,
סוּג: LGA, מספר עמדות או סיכות (רשת): 1366 (32 x 41), המגרש - הזדווגות: 0.040" (1.02mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Gold, עובי גימור קשר - הזדווגות: 30.0µin (0.76µm), חומר מגע - הזדווגות: Copper Alloy,
סוּג: Transistor, TO-220, מספר עמדות או סיכות (רשת): 3 (Rectangular), המגרש - הזדווגות: 0.100" (2.54mm), סיום יצירת קשר - הזדווגות: Tin, חומר מגע - הזדווגות: Brass,
