סוּג: Solder Paste, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), סוג שטף: Water Soluble,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn60Pb40 (60/40), קוֹטֶר: 0.031" (0.79mm), נקודת המסה: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), קוֹטֶר: 0.020" (0.51mm), נקודת המסה: 354°F (179°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn63Pb37 (63/37), קוֹטֶר: 0.020" (0.51mm), נקודת המסה: 361°F (183°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble, מד חוטים: 24 AWG, 25 SWG,
סוּג: Wire Solder, הרכב: In100 (100), קוֹטֶר: 0.031" (0.79mm), נקודת המסה: 315°F (157°C), מד חוטים: 20 AWG, 21 SWG,
סוּג: Solder Paste, הרכב: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), נקודת המסה: 281°F (138°C), סוג שטף: No-Clean,
סוּג: Solder Paste, הרכב: Sn63Pb37 (63/37), נקודת המסה: 361°F (183°C), סוג שטף: Water Soluble,
סוּג: Solder Paste, Two Part Mix, הרכב: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), נקודת המסה: 281°F (138°C), סוג שטף: No-Clean,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn60Pb40 (60/40), קוֹטֶר: 0.031" (0.79mm), נקודת המסה: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble, מד חוטים: 20 AWG, 22 SWG,
סוּג: Solder Paste, הרכב: Sn63Pb37 (63/37), נקודת המסה: 361°F (183°C), סוג שטף: No-Clean,
סוּג: Solder Paste, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), סוג שטף: No-Clean,
סוּג: Solder Sphere, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), קוֹטֶר: 0.008" (0.20mm), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), קוֹטֶר: 0.031" (0.79mm), נקודת המסה: 354°F (179°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble, מד חוטים: 20 AWG, 22 SWG,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), קוֹטֶר: 0.020" (0.51mm), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), סוג שטף: No-Clean, מד חוטים: 24 AWG, 25 SWG,
סוּג: Solder Sphere, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), קוֹטֶר: 0.016" (0.40mm), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn63Pb37 (63/37), קוֹטֶר: 0.031" (0.79mm), נקודת המסה: 361°F (183°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble, מד חוטים: 20 AWG, 22 SWG,
סוּג: Solder Sphere, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), קוֹטֶר: 0.024" (0.61mm), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn60Pb40 (60/40), קוֹטֶר: 0.015" (0.38mm), נקודת המסה: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble, מד חוטים: 27 AWG, 28 SWG,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), קוֹטֶר: 0.015" (0.38mm), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), קוֹטֶר: 0.015" (0.38mm), נקודת המסה: 441°F (227°C), סוג שטף: No-Clean, Water Soluble, מד חוטים: 27 AWG, 28 SWG,
סוּג: Solder Sphere, הרכב: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), קוֹטֶר: 0.020" (0.51mm), נקודת המסה: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), קוֹטֶר: 0.020" (0.51mm), נקודת המסה: 361°F (183°C), סוג שטף: Rosin Activated (RA), מד חוטים: 24 AWG, 25 SWG,
סוּג: Solder Paste, הרכב: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), נקודת המסה: 284°F (140°C), סוג שטף: No-Clean,
סוּג: Wire Solder, הרכב: Sn63Pb37 (63/37), קוֹטֶר: 0.020" (0.51mm), נקודת המסה: 361°F (183°C), סוג שטף: No-Clean, מד חוטים: 24 AWG, 25 SWG,
